白話芯片漏電定位方法科普

時間：2019-02-26作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：126

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  詞條說明

• 芯片開封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實

• 半導體技術公益課講師征集

  名稱：半導體技術公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限 名稱：半導體技術公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。

• 芯片技術

  不可思議的芯片技術 《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語：“嚴治骨角者，即切之而復蹉之；治玉石者，既琢之而復磨之，治之已精，而益求其精業”。這句話的意思也就是精益求精，這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術節點已經來到了7nm，很快5nm也

• 芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

  半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意