IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試

時(shí)間：2019-02-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：93

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 北軟失效分析實(shí)驗(yàn)室參觀

  畢業(yè)季臨近，一大批高校學(xué)子將 走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時(shí)期，困難攔不住研學(xué)實(shí)習(xí)的腳步 芯學(xué)院全新業(yè)務(wù)“企業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)”正在進(jìn)行中 首站云端實(shí)習(xí)聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué) 為莘莘學(xué)子提供線上實(shí)習(xí)寶貴機(jī)會(huì) 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心的參觀過程中，講解員首先向同學(xué)們介紹了兩臺(tái)高低溫實(shí)驗(yàn)箱和一臺(tái)激光開封機(jī)，然后在高潔凈空間實(shí)驗(yàn)室中依次介紹了探針臺(tái)、IV曲線測試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設(shè)備、

• 無損檢測科普

  無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測對(duì)產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定

• 失效分析技術(shù)及失效分析案例

  失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了**失效分析技術(shù)，供參考借鑒。