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開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
失效分析 趙工?半導體工程師?2022-10-08 10:00?發表于北京剛剛,芯榜消息:根據美國聯邦公報,拜登**宣布了對中國獲得美國半導體技術的新限制,并增加了旨在阻止中國推動發展自己的芯片產業和提升該國軍事能力的措施。?據悉,美國商務部在其認為“未經證實”(UVL)的公司名單中添加了更多名稱,包括31家中國實體。這意味著美國供應商在向這些實體銷售技術時
手動探針測試 2020年比較艱難的開始了,好事多磨,相信經歷過新型冠狀病毒的洗禮后,我國的經濟會有爆發式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢,在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。因經驗有限,有說的不合適的地方,望大家指正。 一:手動探針臺用途: 探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可
1.1 失效和失效分析 產品喪失規定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關的兩個范疇,事故強調的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調的是機械產品本身的功能狀態。失效和事故常常有一定的因果關系,但兩者沒有必然的聯系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產品的可靠度R(t)是指時間
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