詞條
詞條說明
芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測
儀準科技有限公司是一家專業的半導體分析設備的整合商,產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。 近年來,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件,從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT),現在出現了氮化鎵(GaN),可讓切換電源的體積大幅縮小。 例如,納微半導體(Navitas)推出
金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內部組織結構的重要方法,一般用來進行失效分析(FA)、質量控制(QC)、研發(RD)等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內部真實的組織結構,需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說,金相試樣制備的方法有:機械法(傳統意義上的機械制備--磨拋)、電解法(電解拋光和浸蝕)、化學法(化學浸蝕)、化學機械法(化學作用和機械作用同時去除材料)。 金相試樣制備的
失效分析(FA)是一門發展中的新興學科,近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等 失效分析的意義:分析機械零器件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業務
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: