聚焦離子束FIB詳細介紹

時間：2020-04-01作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：160

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 雙束FIB設備介紹

  主要優勢 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像， 滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區域，獲取優質、多模態 內部和三維信息 高

• 2019年全球半導體市場不景氣，中國表現良好

  2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點 經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業？魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創新不是一個技術概念，而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業，恰恰是一個創新驅動的產業，它的發明較終變成了錢，它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。 了解了半導體產業的形式之后，再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒，從1987年到

• Decap芯片內開封類型原理及應用

  Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB

• 芯片測試方法匯總

  芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測