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半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小是主力,因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外,利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起,將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項,目前的態勢分析這個決定不好下,因為市場與投資(可能約500億美元)兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。較
作為半導體人、電子元器件銷售或采購,你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎?知道它們之間的關系與區別嗎? 一、什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。 芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是 集成電路(IC, int
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