IC封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：138

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試

  IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試 AA探針臺(tái) 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問(wèn)題了。 解決了這三個(gè)問(wèn)題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才

• 顯微鏡測(cè)試倍數(shù)計(jì)算

  如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡，但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解，只是知道怎么去操作，但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚，那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的？ 也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題嘛，但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來(lái)舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)：當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學(xué)放大倍率為：10乘0

• 芯片開(kāi)封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)

• 晶圓代工迎來(lái)新的黃金期

  晶圓代工迎來(lái)新的黃金期 近期，以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同，臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比。看來(lái)，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過(guò)人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估