IC封裝失效分析實驗室

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片開封技術laser decap
芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
2020年全球集成電路市場銷售額
2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元，同比增長8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實現了2.3%的增長，**突破100萬億，達到了101.6萬億。在中國經濟增長的帶動下，中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢。中國半導體行業協會統計顯示，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額
示波器介紹
原來示波器內部如此精巧！深扒示波器原理和結構示波器是一種使用非常廣泛，且使用相對復雜的儀器。本章從使用的角度介紹一下示波器的原理和使用方法。 01示波器工作原理示波器是利用電子示波管的特性，將人眼無法直接觀測的交變電信號轉換成圖像，顯示在熒光屏上以便測量的電子測量儀器。它是觀察數字電路實驗現象、分析實驗中的問題、測量實驗結果**的重要儀器。示波器由示波管和電源系統、同步系統、X軸偏轉系統、
金相試樣制備及常見問題
金相試樣制備及常見問題金相分析是研究材料內部組織結構的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內部真實的組織結構，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學法（化學浸蝕）、化學機械法（化學作用和機械作用同時去除材料）。金相試樣制備的