PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

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雙束FIB設備介紹
主要優勢使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像，滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區域，獲取優質、多模態內部和三維信息高
聚焦離子束FIB
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證
半導體技術公益課 2020年4月18日（周六）題目: 芯片流片前的物理驗證簡介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs；時長: 10分鐘主講人: Allen 產品工程師時間 : 11:00-11:10 題目：芯片失效分析方法及流程簡介：失效分析方法；失效分析流程；失效分析案例；失效分析實驗室介紹。分享時長：45分鐘主講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電
失效分析fib
失效分析fib 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。 2.Cro