常用顯微鏡介紹

時間：2020-09-14作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：120

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 招聘半導體實驗室銷售工程師

  事業單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監，半導體實驗室銷售經理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• 芯片開封技術介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產能。新開封機

• 集成電路的2020年發展趨勢

  集成電路的2020年發展趨勢 據了解，2019年由于受世界經濟發展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，**半導體產業普遍處于下滑態勢。 作為半導體產業里的關鍵產品之一，集成電路領域的發展趨勢備受關注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展，器件及電路結構越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，FIB）和掃描電子顯微鏡（