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607 系列差壓變送器能夠測量非常微小的范圍,和具有**級的穩定性和可靠性,對于大多數應用場合,它具有±0.25% 或±0.5% 的精度,測量范圍從0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纖維復膜硅 膜片的設計可抵抗震動和顫動,特別是消除漂移。每個變送器都帶有NIST 證書。NEMA-2 防護等級的牢固的不銹鋼外殼可保護其不受濕氣和灰塵的影響。可用空氣和其它兼容氣體 型號 607-0 D
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準 蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數據
SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 裝卸方式:晶
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