汽車電子成為PCB行業大亮點

時間：2019-08-02

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
金而特公司11月份消防演練活動總結
為了檢驗金而特公司對火災應急預案的掌握和熟悉，確保生產安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進行了消防培訓及演練。此次培訓演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓中學習消防知識，在演練中熟悉掌握消防技能。現將本次消防演練總結報告如下。一、前期準備情況 1.公司**高度重視，在安全例會上就布置任務進行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準備好消防演練所用到的物資。 2.公司
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業自動化、汽車電子、環保電子、新能源、物聯網、可穿戴設備等領域電子產品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件
PCB電路板未來發展前景可期
PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業的發展現狀 (1)**印制電路板市場現狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、*及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平