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在PCBA加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區表面被污染,焊區表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備,其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現在讓小編為大
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子的整體市場規模增長迅速,預計今年將會有10%的高速成長,近十倍于整車的增長率,達到2,110億美元。毋庸置疑,作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**,歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能,消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高,這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機: 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網 址: ketpcba.b2b168.com
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