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無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩定性是指其物
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能,通常情況下想要提升PCB板導電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質,可提升錫膏的導電性能,提升線路板通電性能參數。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**,有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±3℃),回溫時間約為3~4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌,手工攪拌時間3-5分鐘,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納,無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成:錫膏發生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當取下充足的錫膏后,應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
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