半導體分析樣品制備

時間：2020-02-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征
聚焦離子束FIB詳細介紹
聚焦離子束FIB詳解 1.引言隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
中國大陸半導體材料市場的新突破
半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，它融合了當代眾多學科的**成果，在半導體制造技術不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術的每一次發(fā)展也都為半導體新結構、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分中**領域**可喜突破，國產(chǎn)化進一步提升。行業(yè)整體影響下，市場規(guī)模小幅下滑受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全