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封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂
半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) 簡 介: 1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) 3.新興點(diǎn)膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用 4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) 時(shí) 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) 時(shí) 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點(diǎn) 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營,能夠依據(jù)國際、
一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。 失效分析的意義主要表現(xiàn)? 具體來說,失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分
寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀 **代半導(dǎo)體材料一般是指硅(Si)元素和鍺(Ge)元素,其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。*二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵(GaP)、砷化銦(InAs)、砷化鋁(AlAs)及其合金化合物等,其奠定了20 世紀(jì)信息光電產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。*三代寬禁帶半導(dǎo)體材料一般是指氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(
不可思議的芯片技術(shù) 《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語:“嚴(yán)治骨角者,即切之而復(fù)蹉之;治玉石者,既琢之而復(fù)磨之,治之已精,而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精,這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了7nm,很快5nm也
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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