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半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式(壓電技術)應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據**、
半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小是主力,因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外,利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起,將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項,目前的態勢分析這個決定不好下,因為市場與投資(可能約500億美元)兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟
一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。 失效分析的意義主要表現? 具體來說,失效分析的意義主要表現在以下幾個方面: 失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分
不可思議的芯片技術 《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語:“嚴治骨角者,即切之而復蹉之;治玉石者,既琢之而復磨之,治之已精,而益求其精業”。這句話的意思也就是精益求精,這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術節點已經來到了7nm,很快5nm也
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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