失效分析案例介紹

時間：2020-04-17

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證
半導體技術公益課 2020年4月18日（周六）題目: 芯片流片前的物理驗證簡介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs；時長: 10分鐘主講人: Allen 產品工程師時間 : 11:00-11:10 題目：芯片失效分析方法及流程簡介：失效分析方法；失效分析流程；失效分析案例；失效分析實驗室介紹。分享時長：45分鐘主講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性
探針臺測試
2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。一：手動探針臺用途：探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調
芯片廠用開封方法介紹
開封, 即開蓋/開帽開封含義：開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點