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作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)
芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢?這里會(huì)
芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導(dǎo)下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)于晶體
《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成,首先需要將純度相當(dāng)高的硅礦放入熔爐中,并加入預(yù)先設(shè)定好的金屬物質(zhì),使產(chǎn)生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì),接著需要將所有物質(zhì)融化后再長成單晶的硅晶柱,以下將對(duì)所有晶柱長成制程做介紹。 長晶主要程序︰ 融化(MeltDown) 此過程是將置放于石英坩鍋內(nèi)的塊狀復(fù)晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上,此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應(yīng),若使用較大的功率來
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