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半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式(壓電技術)應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據**、
科委檢測中心招聘失效分析崗位:招聘失效分析工程師,招聘失效分析技術員,招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業編制 北京軟件產品質量檢測檢驗中心(簡稱:北軟檢測)成立于2002 年7月,是經北京市編辦批準,由北京市科學技術**和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月,國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌*家應用軟件產品質量監督檢驗中心(簡稱:
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯電和中芯**這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比??磥?,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預估
《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成,首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中,并加入預先設定好的金屬物質,使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質,接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱,以下將對所有晶柱長成制程做介紹。 長晶主要程序︰ 融化(MeltDown) 此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上,此階段中較重要的參數為坩鍋的位置與熱量的供應,若使用較大的功率來
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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