失效分析原理

時(shí)間：2020-03-24作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：148

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片技術(shù)

  不可思議的芯片技術(shù) 《論語(yǔ)·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語(yǔ)：“嚴(yán)治骨角者，即切之而復(fù)蹉之；治玉石者，既琢之而復(fù)磨之，治之已精，而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精，這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過(guò)的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來(lái)到了7nm，很快5nm也

• IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試

  IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試 AA探針臺(tái) 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問(wèn)題了。 解決了這三個(gè)問(wèn)題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射，由德國(guó)物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射，能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹(shù)脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善