PCB失效分析方法流程

時間：2020-04-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：191

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  詞條說明

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域 服務內容：1.芯片電路修改

• x-ray無損檢測

  X光無損檢測 祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。 新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝

• 半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證

  半導體技術公益課 2020年4月18日（周六） 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs； 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目：芯片失效分析方法及流程 簡 介：失效分析方法； 失效分析流程； 失效分析案例； 失效分析實驗室介紹。 分享時長：45分鐘 主 講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電

• 芯片手術芯片開封介紹

  芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀