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《晶柱切片后處理》 硅晶柱長成后,整個晶圓的制作才到了一半,接下必須將晶柱做裁切與檢測,裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理,最后才能成為一片片**非凡的晶圓,以下將對晶柱的后處理制程做介紹。 切片(Slicing) 長久以來經援切片都是采用內徑鋸,其鋸片是一環狀薄葉片,內徑邊緣鑲有鉆石顆粒,晶棒在切片前預先黏貼一石墨板,不僅有利于切片的夾持,較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。較
原來示波器內部如此精巧!深扒示波器原理和結構 示波器是一種使用非常廣泛,且使用相對復雜的儀器。本章從使用的角度介紹一下示波器的原理和使用方法。 01示波器工作原理 示波器是利用電子示波管的特性,將人眼無法直接觀測的交變電信號轉換成圖像,顯示在熒光屏上以便測量的電子測量儀器。它是觀察數字電路實驗現象、分析實驗中的問題、測量實驗結果**的重要儀器。示波器由示波管和電源系統、同步系統、X軸偏轉系統、
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測 一、顯微鏡分析檢測簡介: 顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備,成本低,操作簡單,成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀,尋找失效的部位和相關的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品,外觀檢查主要檢查PCB的污
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