**半導體現狀

時間：2020-04-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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半導體分析樣品制備
失效分析樣品準備：失效分析趙工半導體元器件失效分析可靠性測試 1月6日失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對
BGA封裝介紹
BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。說到BGA封裝，我們肯定
雙束FIB設備介紹（二）
樣品托 · 標準多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預傾斜樣品托、 2個垂直和2個預傾斜側排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網 · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學鼠標 · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信
半導體技術公益課講師征集
名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。想做線上分享的，可以聊您擅長的領域，半導體相關的都歡迎，話題，時長不限名稱：半導體技術公益課講師征集時間：每周五下午5-7點時長：不限方式：直播分享演講者可以準備ppt，發來題目，框架，時長，個人簡介，協調好時間后即可安排。