芯片的前世今生

時(shí)間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：125

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片開封技術(shù)laser decap

  芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• x光檢測(cè)

  一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來(lái)題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長(zhǎng)不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來(lái)題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。