詞條
詞條說明
半導體芯片失效分析 芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗,為大家總結了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內容包含: 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-Ra
失效分析 趙工 轉眼到了2020年的初夏,新新冠狀病毒的影響,讓很多原本的計劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實驗室,專業的技術,成套的檢測設備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務的要求,我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設備,目前X-ray(X光無損檢測)已經全面對外服務,機時充足。 一、X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來,隨著半導體技術的不斷發展,繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相,這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: