半導體進入2納米時代

時間：2020-04-29

作者：儀準科技（北京）有限公司

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晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片價值非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，更可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
電子元器件失效分析方法經驗
失效分析常用方法匯總芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-R
2020年**集成電路市場銷售額
2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元，同比增長8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實現了2.3%的增長，**突破100萬億，達到了101.6萬億。在中國經濟增長的帶動下，中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢。中國半導體行業協會統計顯示，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額