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畢業季臨近,一大批高校學子將 走出校園,踏入全新的科創生涯 特殊時期,困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業務“企業認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中,講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機,然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI(微光顯微鏡)、芯片切割制樣設備、
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯電和中芯**這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預估
集成電路的2020年發展趨勢 據了解,2019年由于受世界經濟發展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾,**半導體產業普遍處于下滑態勢。 作為半導體產業里的關鍵產品之一,集成電路領域的發展趨勢備受關注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC;采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半
微電子失效分析方法總結 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測分
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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