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FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹: 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數,
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯電和中芯國際這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預估
據中國半導體行業協會統計公布:2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中:設計業銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。都取得了較好的業績。 據海關統計,2019年中國集成電路進出
莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規則來進行,也就是要按照規矩,沒有規矩,那就不能成方圓。這就印證了孟
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