中國集成電路產業2019年完成情況

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場
PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業來說，出口業務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業務為主的PCB廠商不在少數，基于
半導體IC制造流程
《半導體IC制造流程》一、晶圓處理制程晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖
微納加工應用
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
失效分析FA方法介紹
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等北軟檢測失效分析失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定